阿里巴巴公布2027财年Q1财报，真武芯片实现规模化销售
2026-11-02 03:46:11
IC Markets
官网讯——
【阿里巴巴公布2027财年Q1财报，阿里真武芯片实现规模化销售】
(1) 8月20日，巴巴报阿里巴巴集团发布了2027财年第一季度的公布财报。
(2) 在随后的财年Q财分析师电话会议上，CEO吴泳铭表示，武芯新一代平头哥芯片“真武M890”的片实超节点实例现已在阿里云上线并进入规模化销售阶段，下半年将继续扩大生产，现规销售以满足客户的模化强烈需求。
(3) 财报中还指出，阿里平头哥已经构建了覆盖GPU、巴巴报CPU和网络芯片的公布完整自研芯片组合；截至8月初，真武芯片已为超过650家客户提供服务。财年Q财
武芯